电话贴片加工

 随着我国SMT工艺技术不断完善与成熟，现在的SMT加工进步主要体现在四个方面;一是产品与新型组装材料的发展相适应;二是产品的组装与新型表面组装元器件相适应;三是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应;四是SMT工艺现代电子产品的品种多，更新快特征相适应。具体体现如下：

    SMT工艺安装方位极为严格，产品的精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等;

    SMT工艺随着元器件引脚细间距化，技术中的0。3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，同时正向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;

    随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中;

    SMT工艺为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，现在被规划至今后一个时期内需要研究的主要内容;

     随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中;

    为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中;相信我国SMT工艺技术的不断创新和改进，在不久的将来，国内SMT加工工艺将迎来新的篇章，达到国际专业水平。<>焊接加工

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