具有金铜层的导电基底、电机、振动电机及用于电接触的金属端子
申请号/专利号： 200610076511
本发明提供具有金铜层的导电基底、电机、振动电机以及用于电接触的金属端子，该金铜层可提高电导率、抗磨性、电耐久性。根据本发明的优选实施方式，导电基底包括基板，形成于基板的至少一边上并由铜或铜合金制成的铜层以及形成于铜层上并由金和铜的合金制成的金铜层。
| 申请日： |
2006年04月28日 |
| 公开日： |
2006年11月22日 |
| 授权公告日： |
|
| 申请人/专利权人： |
三星电机株式会社 |
| 申请人地址： |
韩国京畿道 |
| 发明设计人： |
李性宰;金倍均;安相吉;池今英;金永泰 |
| 专利代理机构： |
北京润平知识产权代理有限公司 |
| 代理人： |
周建秋 王凤桐 |
| 专利类型： |
发明专利 |
| 分类号： |
H01R43/16 |
| 
RSS订阅
：871792307