电子封装用BGA精密焊球产业化（三等奖）

该项目自主研发了基于射流不稳定原理的振动制球机、镜面对辊筛分机、行星抛光机等核心设备，开发了熔炼——制球——冷却收集——筛分——抛光——清洗——除静电的整套工艺流程，成球率可达50%以上。BGA球主要用于集成电路的电子封装（芯片封装），其应用领域几乎涵盖了所有的智能终端产品，市场巨大。其生产线是国内第一条自主知识产权的BGA球生产线，现已被英国、深圳等多家企业试用，效果良好。该项目的实施有利于打破国外对我国封装材料的垄断，提高产品国际竞争力，加快封装行业的国际化进程。

水木资本合伙人庄汝慧点评：项目定位封装这一细分市场，研发了针对行业的全套流程，具备自主的知识产权。根据工艺流程的成球指标显示，项目本身具有一定的技术优势，同时在国内具有明显的先发优势。建议项目积极与产业内相关企业进行更为深度的合作，验证、改进并进一步迭代技术，紧密结合行业内企业的具体需求，早日实现产业化。